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无锡硅片甩干机适用范围以及结构特点

来源:[seo:selfurl]发布时间:2017-06-02

适用范围: 半导体和太阳能硅片的甩干。 结构特点: ☆ 采用日本技术,国内实用新型专利产品。 ☆ 全不锈钢结构,结构紧凑,体积小,重量轻,操作维护方便,美观耐用。 ☆ 内部结构经化学抛光,符合半导体高洁净度要求。 ☆ 全部采用进口件组装,性能稳定可靠。 ☆ 采用进口伺服电机驱动,高转速可达2000转/min。 ☆ 采用触摸屏PLC控制,控制精度高,破损率只有万分之三以下。 ☆ 具有氮气加热、纯水喷淋等功能,也可利用室内空气通过过滤后迅速甩干,节能效果显著。

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